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高德红外(002414)2019年三季报点评:红外产品维持高速增长 营收利润大幅提升

发布时间:2019-10-29    研究机构:中信建投证券

事件

10 月29 日,公司发布2019 年三季报,实现营业收入10.58亿元,同比增长107.76%;实现归母净利润2.35 亿元,同比增长142.29%。

点评

营收利润创新高,剔除汉丹机电业绩奖励计提影响后增速更高

2019 年前三季度,公司实现营业收入10.58 亿元,同比增长107.76%;实现归母净利润2.35 亿元,同比增长142.29%,营收利润创历史新高。

公司预计2019 年全年可实现归母净利润1.98 亿-2.64 亿,同比增长50%-100%,主要是由于汉丹机电业绩承诺期到期涉及超额奖励金额的计提,将带来较大金额的费用增长,汉丹机电2015-2019 年业绩承诺共计2.16 亿,超额部分的40%作为业绩奖励,2015-2018 年汉丹机电已完成2.87 亿净利润,假设今年汉丹机电净利润为8000 万,则今年共计需要计提6000 万费用作为业绩奖励,剔除汉丹机电业绩奖励因素后,公司2019 年实现归母净利润约为2.58 亿-3.24 亿,同比增长95%-145%。

研发投入保持高速增长,其他费用控制良好

公司研发费用达1.89 亿元,同比增长46%,占营收比例为17.86%,表明公司依然保持较高的研发投入,为未来新业务拓展奠定基础。

前三季度,公司整体销售毛利率为54%,同比基本持平;销售费用与管理费用同比增长19%、12%,远低于营收增速,表明公司费用控制良好,规模效应开始显现。

军品订单持续恢复,军工业务增长显著

公司凭借技术领先优势在多个军品竞标项目取得优异成绩,于7 月31 日签订订货合同金额7767 万元。公司自去年12 月至今合计公告军品合同金额达6.04 亿,占2018 年营收比例达55.7%,军品订单持续恢复,军工业务增长显著。

另外,公司某型号武器系统批产在即,随着新火工区的建成投产,汉丹机电在非致命性弹药及信息化弹药的产能将进一步释放,同时保障了该型号武器系统按时交付。

高端红外芯片不断突破,占据红外产业上游核心器件制高点

公司已成为国内唯一成功搭建三条探测器芯片批产线的企业,实现了具有完全自主知识产权、高性能“中国红外芯”的大批量生产能力,成为国内产品线最齐全的红外热成像探测器芯片及应用解决方案供应商。

报告期内,公司推出的1280×1024@12μm 大面阵非制冷红外探测器已于报告期内完成了定型工作,即将进入小批量生产阶段,将会是未来高端军用、高端民用等特殊应用的主力军。公司高端碲镉汞中波制冷型1280×1024@12μm 大面阵红外探测器项目通过技术成果鉴定,代表着我国制冷型红外探测器芯片的最高水平。

晶圆级封装生产线批产供货,下游民品市场大幅拓展

公司筹建完成了国内第一条非制冷晶圆级封装生产线,并于报告内实现部分产品的批量生产供货,产品线已经覆盖了高中低端,可满足各类客户需求。随着公司晶圆级封装探测器的大批量生产,封装效率将会大幅提高、器件成本将有效降低,民品市场将随着成本降低而实现更多应用场景的大规模拓展。

公司子公司智感科技优化生产供应链,提升产能和效率,实现了销售业绩的快速增长,上半年生产发货产品数量超过2018 年全年总和。在消费电子领域,公司4 月22 日正式发售红外热成像手机配件MobIRAir,采用高德自研的120×90@17μm 晶圆级封装探测器,是晶圆级封装探测器量产后推出的首款消费级产品,是目前市场上首款价格在千元左右的一线厂商手机热成像插件;同时,公司在户外猎用、工业在线测温、检验检疫、智能家居等多个市场也均取得了重要突破。

盈利预测与投资评级:军民品放量,业绩有望维持快速增长,维持增持评级

公司红外核心器件优势突出,军品国产化替代前景良好;公司拓展了基于红外探测武器装备全产业链,某反坦克导弹武器系统批产在即,未来两年有望持续放量;公司正在大力推动红外探测技术在新型民用领域的应用,已在多个领域取得应用,有望成为公司新的利润增长点。预计公司2019 年至2021 年的归母净利润分别为2.31、4.58、5.84 亿元,同比增长分别为75.09%、98.02%、27.49%,相应19 至21 年EPS 分别为0.25、0.49、0.62元,对应当前股价PE 分别为90、45、36 倍,维持增持评级。

申请时请注明股票名称