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高德红外事项点评:新签两份军品合同共7767万元,去年12月...

发布时间:2019-08-01    研究机构:信达证券

事件:2019年7月31日公司发布重大合同公告,于近日与客户签订的两份军品订货合同,某型军品红外热像仪合同金额为3927万元、某型军品(综合光电系统类产品)合同金额为3840万元。点评:

军品竞标成绩优异,既有已有型号持续供货,又有新定型型号首批交付。公司凭借技术领域领先优势,2019年在军品竞标取得优异成绩,在维护保持已有订单及客户、做好批产交付同时,持续获得新型号合同。本次签署的两份合同中,某型号军品红外热像仪产品为某新定型军品型号首批交付,某型号军品(综合光电系统类产品)为既有型号项目持续供货。

去年12月至今公布订货合同金额合计6.043亿,将对公司2019年经营业绩产生积极影响。公司本次订货合同金额7767万元,19年4月、18年12月曾分别公布订单1.31亿、3.95亿军品合同,自去年12月至今公司合计公告军品合同金额达6.04亿,占2018年营收比例达55.7%,将对公司2019年经营业绩产生积极影响。

2018年以来公司及红外行业相关公司屡次公布重大合同,进一步验证军改落地后军品采购工作全面恢复。自2018年来公司已4次公告军品中标合同,此外行业内如久之洋、大立科技等企业在2018年后也屡次公布军品中标合同,订单持续公布验证国防与军队改革措施落地后,军品采购工作的全面恢复。自2018年来,高德红外(002414)在红外产业上市公司中公布中标订单金额最高合计为7.23亿,大立科技公告订单合计2.06亿,久之洋公告订单1.21亿,进一步说明了高德红外在红外产业优势地位。

新品亮相、军民两开花,公司发力拓展消费级市场。公司4月22日推出MobiRAir红外热成像手机配件是目前市场上首款价格在千元以内的一线厂商手机热成像插件,该配件基于公司120×90@17μm晶圆级封装红外探测器模组,我们认为该模组直接对标竞争FLIR公司的明星机芯产品Lepton系列。高德红外此次推出的120×90@17μm模组,在性价比上具有明显优势,或将推动公司为公司在消费级市场扩张铺平道路。

长期看好公司在红外探测领域的核心竞争力,以及在总体设计生产领域的发展潜力。同时具备制冷、非制冷的完整技术体制、领先的研发生产能力、平台化的发展思路,使得高德红外在红外成像领域具备了足够深的技术护城河,未来随着晶圆级封装探测器量产,封装效率将会大幅提高、器件成本将有效降低,对整个红外产业发展有着推动作用,同时民品市场或将随着成本降低而实现应用场景的大规模拓展。公司作为热红外成像行业领导者,在深耕红外热成像核心业务同时,多年来在产业链上下游持续深入布局,拓展了下游向武器系统总装研制能力,实现了“零件供应--分系统配套--总体设计”产业链升级。公司是首家、也是目前唯一一家取得完整武器系统总体研制资质的民营企业,目前已实现某型武器系统总体批产,且正式中标军方项目,民营武器总体军工集团初见规模,在资质、总体研发设计能力上均具有很大潜力和极强稀缺性。

盈利预测及评级:按照公司当前股本,我们预计公司2019-2021年摊薄每股收益分别为0.23元、0.30元、0.35元,基于高德红外在红外成像领域产品技术领先性、军工总体企业市场地位稀缺性,维持“增持”评级。

风险因素:红外成像产品需求不及预期,红外焦平面探测器量产进度及良率不及预期,单兵反坦克导弹订单规模不及预期,红外成像产品在消费领域推进不及预期。

申请时请注明股票名称