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高德红外:目前已成为同时具备非制冷型1280×1024@12um及制冷型1280×1024@12um探测器研发及批产能力的公司

时间:2020-02-12 15:09    来源:同花顺

同花顺(300033)金融研究中心2月12日讯,有投资者向高德红外(002414)(002414)提问, 董秘您好,当前友商已分别研发出了10nm像元间距,还有600万像素12nm间距的非制冷红外探测器,请问公司在非制冷探测器 更大面阵、更小像元间距、像元级封装等几方面有没有新的研发计划?建议公司尽快推动国内各大手机厂商,借此次抗疫,尽快推出内置热成像镜头的手机,以利国民,发展产业。

公司回答表示,公司拥有完全自主知识产权的“中国红外芯”全套研制、批产技术,建成了三条8 英寸红外焦平面探测器批产线,实现了红外探测器核心芯片的自主可控。在探测器芯片领域,公司一直以来以实际市场需求为前提向“大面阵、小像元”的方向发展。百万级大面阵探测器方面,2018年初公司已研制成功百万像素非制冷探测器红外芯片,百万像素制冷探测器公司于2019年5月完成专家评审,目前已成为同时具备非制冷型1280×1024@12um及制冷型1280×1024@12um探测器研发及批产能力的公司。同时公司已建成国内唯一一条MEMS晶圆级封装批产线,晶圆级封装探测器生产已实现量产,可大幅降低成本。公司开发了针对于手机应用的晶圆级红外模组,通过该模组开发并发售了红外热成像手机配件MobIR air,同时晶圆级模组还可作为独立部件置于手机内部,公司对该类产品已经有了整体规划,会推出一系列手机配件产品。目前正在积极与各手机厂商展开合作探讨。谢谢关注!

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