高德红外(002414.CN)

高德红外:目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作

时间:21-11-19 14:34    来源:同花顺

同花顺(300033)金融研究中心11月19日讯,有投资者向高德红外(002414)(002414)提问, 请问,公司晶圆级封装芯片,是非制冷型还是制冷型?还是非制冷与制冷都有晶圆级封装?

公司回答表示,您好,公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器,随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟,晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升,红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作,未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。谢谢关注!