高德红外(002414.CN)

高德红外:司已建成国内规模化MEMS晶圆级封装生产线并实现芯片量产,与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作

时间:21-11-12 18:18    来源:同花顺

同花顺(300033)金融研究中心11月12日讯,有投资者向高德红外(002414)(002414)提问, 董事长您好,您带领2500多名技术人员,开拓红外测温整机到综合光电系统,从红外核心芯片到新型高科技武器系统,始终践行着“科技立业、产业报国”理想,在军民融合、科技创新等方面作出了突出贡献,特别是后疫情时期的当下,公司以绝对的技术优势揽收市场高端多数合同,继续以高质量的两位数真增长鳌立行业潮头。请问,公司在2025年实现军工与民用双50亿达百亿营收目标上有哪些储备。谢谢。

公司回答表示,您好,近年来公司已承担了多个重点型号高端系统产品的研制、生产任务,大幅提升了公司产品在众多型号领域的批量应用。公司在确保传统型号产品及新增型号产品保质保量交付的同时,持续开展科研创新,进一步拓展红外技术在多品类型号项目产品中的应用推广。公司已建成国内规模化MEMS晶圆级封装生产线并实现芯片量产,与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作,通过红外平台化战略加速红外技术在各类民品领域的应用推广和市场化普及。谢谢关注!