高德红外(002414.CN)

高德红外:新探测器芯片大楼建成以后 将会使现有红外探测器芯片产能扩展3到5倍

时间:20-08-14 13:57    来源:同花顺

同花顺(300033)金融研究中心8月14日讯,有投资者向高德红外(002414)(002414)提问, 董秘你好,黄立先生在8月8号的对话节目中提到:未来随着红外芯片发展,体积会不断做小,价格会不断降低,会集成在智能手机内。2019年,中国企业出货智能手机数量达3.7亿部。如果按照50%的智能手机安装红外摄像头来计算,需要有1.85亿个红外摄像头。高德红外作为中国红外芯片的龙头,按照30%的市场占有率计算,5500万个芯片。请问高德现在的芯片产能有多少?未来将如何满足这个庞大的市场?

公司回答表示,公司拥有完全自主知识产权的红外探测器芯片批产线,在保证自用需求的同时,还大量生产红外探测器芯片供其他企业使用。随着红外热成像技术在新兴民用领域的应用和普及,公司在智能家居、物联网、消防报警、安防、夜间监控、汽车自动驾驶、人脸支付等领域做出了相应部署,公司进一步投入扩大红外芯片产能,新建红外芯片生产车间和洁净间。新探测器芯片大楼建成以后,将会使现有红外探测器芯片产能扩展3到5倍,为公司的高速发展奠定基础。谢谢关注!

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