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高德红外:实现了红外核心芯片的大批量生产

发布时间:2020-05-14 18:58    来源媒体:同花顺

同花顺(300033)金融研究中心5月14日讯,有投资者向高德红外(002414)(002414)提问, 董秘你好,美国再次对中国芯片动手。美国半导体设备制造商LAM(泛林半导体)和AMAT(应材公司)等公司发出信函,要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业(如中芯国际和华虹半导体等),不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路,同时“无限追溯”机制生效。请问高德集团所用的设备和技术是否会受其限制?

公司回答表示,经过多年的产业布局,公司成功打破西方封锁,建成了国际一流先进水平的自主知识产权的三条8英寸红外探测器芯片生产线,实现了红外核心芯片的大批量生产。谢谢关注!

责任编辑:ljh

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