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高德红外:目前公司晶圆级封装生产线已实现了小面阵晶圆级封装产品的批量供货

发布时间:2020-05-11 10:56    来源媒体:同花顺

同花顺(300033)金融研究中心5月11日讯,有投资者向高德红外(002414)(002414)提问, 您好,公司目前建成了国内唯一一条MEMS晶圆级封装批量生产线,请问MEMS晶圆级封装的市场需求量大吗?该条生产线目前的产能饱和吗?

公司回答表示,晶圆级封装探测器实现量产后,公司向红外芯片和平台供应商转变,并依此建立平台产品体系,着力打造红外“芯”平台,以实现模块化、标准化、规模化发展红外事业,通过红外平台化战略推广促进红外产品市场化普及。目前公司晶圆级封装生产线已实现了小面阵晶圆级封装产品的批量供货。2019年公司进一步投入扩充了晶圆级探测器芯片产线产能,设备已基本到位并调试完毕,后续将加大量产晶圆级封装产品的供货能力,同时扩展晶圆级产品从高中低端的全面覆盖,满足各类客户需求。谢谢关注!

责任编辑:cyf

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